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第294章 tr组件（第2页）

TR组件所采用的，是一种被称为MMIC（单片微波集成电路）的特殊芯片。

这种集成电路是在半绝缘半导体衬底上，通过一系列精密的制造工艺，加工出无源或有源元器件。

这些元器件在制造完成后，会被相互连接起来，共同构成一个在微波乃至毫米波频段内能够发挥特定功能的应用电路。

从而实现TR组件在高频通信系统中的关键作用。

弄清楚了TR组件的本质，即集成电路之后，江辰和星辰意识到掌握自主生产能力并非难事。

因为公司在集成电路技术方面已经走在了世界的前列。

想要进一步提高TR组件的性能，江辰的思绪迅速聚焦于五个关键方面。

首先，采用更高性能的功率放大器，并对组件的发射链路设计进行优化，这一举措旨在直接提升组件的功率输出和效率。

其次，选用性能更加稳定、更耐热的材料和工艺，同时在设计上注重提高散热效率。

这样可以有效改进组件的稳定性和可靠性，确保其在各种环境下都能稳定运行。

第三，采用MCM（多芯片模块）工艺技术，将多个芯片集成在一个功率芯片中。

通过减小体积来实现高密度集成，并减少芯片间拼接带来的电路失配问题，从而提升整体性能。

第四，采用更高精度的移相器和衰减器，以提升组件的幅相精度，并对接收通道进行内增益补偿设计。

这样可以优化信号处理性能，确保信号的准确传输和接收。

最后，在设计之初就充分考虑电磁兼容性（EMC），通过合理的设计和布局，减少外部干扰对组件性能的影响。

确保其在复杂电磁环境中的稳定工作，提高抗干扰能力。

这五个方面，无论是哪一个领域实现了突破，都能为TR组件带来性能上的巨大提升，从而进一步提升整个系统的效能。

江辰深知这一点，因此他决定采取“五手抓，五手都要硬”的策略，即在这五个关键领域同时发展，力求全面突破。

他相信，只要能够在上述五个方面都取得显着的突破。

那么他研发的有源相控阵雷达的探测距离，在实战中恐怕会远远超出四代战机的极限，为国防事业带来革命性的进步。

有了这样的目标和决心，江辰开始付诸行动。

他不想过多地纠结于理论或设想，而是决定先从材料和散热方面下手，先研制出了第一款自主产权的TR组件。

然后在陆续攻克相控阵所需的其他部件，制作出第一款有源相控阵雷达。

TR组件属于可拆卸的元器件，更新换代返修都很方便，没必要等到五个领域都取得突破后再制作，这太浪费时间了。

江辰要做的就是帮助公司实现从0到1的突破，后续的工作还是交给员工们吧。

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