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第319章 100 代工厂二合一（第2页）

季祥林听完有些没转过弯来：“我还以为这是个技术问题呢……”

“这是个商业问题。”陈钦道，“确实目前半导体领域的大多数问题都是商业问题，所以arm公司还是算了吧。”

陈钦说了半天，把未来的两大主流架构之一的arm批了个一无是处。

倒是没提最主要的原因，毕竟arm技术是真的有点难，相对而言又实在是没什么钱赚。

不过刚才这些东西也不是他胡说骗人——作为未来人，又是科技行业的，芯片问题自然是多少听说过一些。

所以上个月他除了吊儿郎当，也想了个相关的办法，实际上他第一个瞄准的就是arm，不过arm到底还是太小了，这个小的意思不只是它规模小，而是份额小，毕竟手机是块大蛋糕，它的份额从90年代就开始竞争激烈，如今的格局其实已经差不多划定了。

而arm这块实在是很小——目前高通跟诺基亚打完诸神之战，退出市场做了净专利持有人，是这块大蛋糕桌上的最大的玩家，而arm是它阵营下的小喽啰之一。

具体来说，未来手机的高通税有5%，基带芯片和soc芯片也是以它为绝对霸主，价格另算。

arm税是按固定费用算的，一个cpu一点点钱，非要说基数大，那可能确实也不少，但摸着良心说他提供那么多技术支持、就拿这点分成，比起那些专利流氓不知道良心到哪里去了。

所以从投资角度来看，这个公司实在是没什么油水——不仅营收不咋样，到2023，完全体的arm一年营收也就那么点……按重生者的标准，arm的利润是比原神高了，但差不多跟李佳奇是一个档次的选手。

而且也没什么话语权，就是个臭打工的，实在是很尴尬。

所以要确保可控的话，确实没必要自己做一个，于是陈钦拉出了risc-v——它也是个低功耗、微内核、以嵌入式为核心的开源芯片架构，之所以叫这个名字是因为之前有四个大哥，但是自打90年的微内核与宏内核大战后，它这一支就混得很落魄，按历史它大概要过两年才出现，出现后也打不过有先发优势的arm。

不过现在不一样了，嵌入式系统是芯片的绝对下游，之前做开天系统的时候陈钦就这么跟李老说过；现在既然有支点，往上游前进，第一步碰到的就是指令集，做个risc-v，差不多是给其他开源替代给一条路，就算不做强制绑定，应该也能在手机指令集上多一个备用选择，也方便为继续往上游前进提供支点。

“好吧，既然架构指令集不行，要不投点别的？”季祥林也意识到这个行业的复杂度了，似乎是一边说话一边搜彭博社的行业报告，“我看介绍说芯片产业目前主要是三个模式，一种是idm，也就是垂直整合的综合型企业，一种是台积电那样的代工厂，还有一种是fabless……哪种比较好呢？”

这次陈钦直接说道：“如果是为了保障产业安全，只能选择代工厂。”

“idm不行吗？”

“不太现实。”这次是李老说道，“当然我觉得设计公司也很好，毕竟我们有中芯国际，现在我们都知道了，只有芯片、没有生态是不行的，我们现在有了开天os和risc-v，那么继续往上游前进，下一站应该是设计公司……”

陈钦却说：“专门搞设计的fabless公司也可以，但我自己没什么太好的目标，反倒是代工厂有个更好的选择……”

<divclass="contentadv">李老好奇：“台积电的话，他们与宝岛省官府关系匪浅，你们怕是买不到……”

“不是台积电。”陈钦却说，“amd最近在准备卖掉他们的晶圆厂、以及它的配套生产技术，我们可以想办法买下它，然后把它当做一个代工厂来经营，未来手机芯片肯定会有很多代工需求，这个晶圆厂可以专注于这类代工，代替台积电在行业内的位置。”

季祥林好奇：“它的技术怎么样？比起台积电呢？为什么amd要卖掉它？”

“技术比台积电差一些，但差的不多。”陈钦说道，“它原本是amd的晶圆厂，amd要花钱研发自己的芯片、又要花钱研发芯片制造工艺，成本实在太高，为了能够维持领先地位，amd只能卖掉它。”

“那我们买下它就能超过台积电吗？”

“可以想办法，现在我们手里有开天和risc-v，想要进军相关领域的设计厂商都可以成为我们的潜在客户，我们买下的那个晶圆厂应该是有机会超过台积电的。”

“也是，咱国内弯道超车的领域也不少，也许将来能超过台积电呢……”

季祥林似懂非懂，虽然还有些没搞清楚的地方，比如idm为什么不行，比如买一个amd淘汰下来的厂子怎么就能超过台积电。